汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

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FB-988

FB-996

FB-996BUMP

检查和处理系统

端涉及集成电路（IC）制造，晶圆加工操作正在进行。我们提供各种各样的视觉检测，包括电镀，模具连接，球连接，焊接，成型，激光标记，切割和成型，切割和分离，晶圆成像

半导体前/中生产线 

生产前线及集成电路（IC）制造进行晶片处理操作。我们在其中线流程前提供各种各样的视觉检测如电镀，芯片连接，连接球，焊接，成型，激光标记，修剪和形式，锯，单片晶圆映射

前线检查包括以下内容流程：

- 修饰成型过程

- 激光打标工艺

- 成型工艺

- 切割和分离过程

- 晶圆映射工艺

- 焊接工艺

- 贴球工艺

- 封装过程

- 电镀工艺

后端工序是指半导体产品出厂前的测试、组装和包装。我们提供最终测试过程中的视觉检查和测量，测试人员和视觉处理程序的各种形式，如磁带，托盘和卷轴。

半导体生产线尾端

半导体生产线尾端指交付前的测试，组装和半导体产品的包装。我们在最后的测试过程提供视力检查和测量, 各种形式如磁带，盘和卷轴的检测器和视觉处理程序。

- 后端检查包括以下内容流程：

- 标记和扫描包装过程

- 视觉处理程序

- 托盘到托盘过程

- 卷轴轮/卷轴轮过程

- 测试处理程序

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