植球机 12寸晶圆对应

超声波热压接合方式
・对应12英寸（300mm）晶圆，无晶圆旋转结构
・吊顶式高速XYZ焊接平台　＋　晶圆搬送结构的高速焊接动作
・通过XY平台无反冲结构降低振动
・显示器设为２台，实现操作性和视认性的改善
・搭载多个温度感应器，实时且全时间补正焊接位置
・标准配置128GB　SSD。
　可从USB存储器读取软件且软件升级等操作简单
・作为外部通讯I/F，标准搭载SECS/GEM
　本公司独自的工程管理系统KISS也可以使用